电子元器件在运输中的失效，往往不留可见痕迹。一件器件到货时外观完好，却可能已被静电放电损伤、被脱落的泡棉碎屑污染，或因在腔位内晃动而磨损。因此规定箱体，等于要同时规定三件事。
三项要求
| 要求 | 防范什么 | 由什么决定 |
|---|---|---|
| 静电控制 | 静电放电损伤敏感器件 | 树脂配方与内衬材料 |
| 低微粒 | 元器件与光学表面被污染 | 内衬表面与边缘处理 |
| 机械适配 | 磨损、引脚损伤与冲击 | 腔位几何与配合间隙 |
关于表面电阻的细节，我们的专文ESD 防静电防护箱有详细说明。本文要强调的是：防静电性能是材料体系的属性，因此壳体、内衬和任何隔板都必须一起考虑——防静电壳体配普通泡棉，并不是一个防静电包装。
洁净度是一种材料行为
泡棉内衬会掉屑。开孔材料在切割边缘会碎裂，在振动下会磨损，而这些颗粒恰恰落在危害最大的地方：光学表面、连接器和裸露芯片。在关注洁净度的场合，应优先选择：
- 闭孔或带结皮的内衬 —— 切割边缘不会碎裂。
- 带连续结皮的热压表面 —— 而不是裸露的开孔结构。
- 低发尘的隔板与托盘 —— 应作为整体方案的一部分规定，而不是另行采购。
- 光滑的壳体内部 —— 便于批次之间擦拭清洁。
适配：最被低估的因素
会动的零件一定会动，而每一微米的位移都会变成引脚、触点和表面处理的磨损。腔位设计应当夹持在零件的坚固部位，避免在连接器针脚之类的脆弱部位受力，并留出足够的间隙以便取出时无需撬动。
对于电路板和已装联的组件，原则是绝不能让组件压在元器件上。应在板的边缘或安装点处提供支撑，并在最高的器件上方留出净空。
上线前的验证
- 测量实际内衬与壳体的表面电阻，而不只是看参数表。
- 做掉屑检查：擦拭内部，观察擦下了什么。
- 用实物做适配试验，包括取出与放回的操作。
- 确认操作规范：防静电箱子在地毯上搬运、在未接地的台面上打开，只能算解决了一半问题。